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  • KDS贴片石英晶振DSX211SH系列,详细参数介绍
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  DSX211SH贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用。以下我们来了解这款DSX211SH的特点和参数。

DSX211SH

(DSX211SH产品图片)

1、DSX211SH优势特点

  (1) 优异的耐热性、高精度、高可靠性。

  (2) 支持广泛的频率。

  (3) AEC-Q200标准。

  面向工业设备(频率温度特性:±50×10-6也可支持/-40℃~+105℃)

2、DSX211SH应用领域

  使用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC、小型设备、多媒体设备、车载用途、产业机器等(以AEC-Q200为准)。

3、DSX211SH参数规格

•频率范围:16MHZ~60MHZ

•负载电容:8PF、10PF、12PF

•工作频差:±20PPM

•温度频差:±30PPM

•谐振电阻:50Ω、100Ω

•工作温度范围:−40℃~+85℃

•储存温度范围:−40℃~+85℃

•外形尺寸:2.0×1.6mm,脚位:4P,印字说明

•原厂标签说明

  以上是KDS的DSX211SH参数介绍,具体料号及参数请上元器猫商城搜索查看。



标签:DSX211SH   

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