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您当前所在位置:元器猫> 晶振专栏> 日本芯片住友电木将在华半导体产能扩50%,可穿戴设备相关企业今年融资近30亿
  • 日本芯片住友电木将在华半导体产能扩50%,可穿戴设备相关企业今年融资近30亿
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一、日本芯片企业住友电木欲斥1.4亿,将在华半导体封装产能扩增50%

       据媒体周二(7月27日)最新报道,日本芯片企业住友电木宣布,计划斥资25亿日元(折合人民币约1.47亿元)将中国苏州子公司的半导体封装产能在原有基础上提高50%。该增能生产线已经进入建设,预计会在今年一年内完成,并且有望能在明年投入生产。该生产线把半导体封装产能从1200吨/月增至1800吨/月。新生产线建成后主要面向中国芯片市场。住友电木负责人朝隈纯俊表示,他看好中国半导体封装市场,认为该市场在未来一段时间内对封装材料的需求会持续保持热度,在观察市场的反应同时,做好增能的准备。

二、可穿戴设备相关企业今年融资金额近30亿,广东省相关企业最多

       广东获悉,天眼查数据显示,我国有超1.5万余家状态为在业、存续、迁入、迁出的可穿戴设备相关企业。从地域分布来看,广东的可穿戴设备相关企业数量最多,超过1.2万家;其次为内蒙古、安徽、陕西、湖北。 据天眼查数据的不完全统计,在2005年-2021年间,共发生919起融资事件,相关金额接近1200亿元。截止目前,2021年已有20余起融资事件,涉及金额接近30亿。(36氪)



标签:芯片   半导体   
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