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  • 上海市发布有关集成电路、物联网、芯片等产业十四五规划
  • 阅读量:138

一、发展目标

(一)、集成电路

1.以国家重大战略任务为牵引,强化创新平台体系建设、关键技术攻关和重大项目布局,持续提升产业能级和综合优势。“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。重点发展:

2.集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。

3.制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能,提高产品良率,提升先进工艺量产规模,继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。

4.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。

(二)人工智能

        以提升基础创新能力和释放应用场景双轮驱动,强化创新策源、突破底层技术,推动人工智能产业集群发展。“十四五”期间,人工智能产业规模年均增速达到15%左右,一批独角兽企业加速成长,一批龙头企业持续落地,全产业链布局基本成形。到2025年,总体发展水平进入国际领先行列,人工智能成为推动上海经济社会发展的重要驱动力量,基本建成具有全球影响力的人工智能创新发展高地。

重点发展:

1.智能芯片。重点推动通用计算GPU研发与产业化;面向智能图像识别、智能驾驶等应用,研制深度学习云端定制系统级芯片(SoC)以及“芯片+软件平台+服务器”的云端智能服务器。

2.智能软件。开发具有自主知识产权的通用性人工智能操作系统和控制软件;研发基于CPU/GPU异构体系的云计算服务平台;研发同时支持逻辑推理、概率统计、深度学习等范式的统一计算框架。

3.自动驾驶。突破高级辅助驾驶系统(ADAS)核心技术,重点开发激光雷达、毫米波雷达与摄像头融合一体化传感系统;攻克半封闭场景的无人驾驶技术;搭建人、车、路协同数据系统。

4.智能机器人。研发基于自主决策视觉控制器的智能工业机器人;推动智能服务机器人的研发与产业化,突破模态情感计算和语义识别技术,研制服务机器人分布式操作系统,推动类人教育机器人实现产业化;布局研发微尺度手术机器人、单孔内窥镜手术机器人、康复干预与辅助机器人、纳米机器人等智能医疗机器人。

(三)新能源汽车

1.到2025年,上海新能源汽车制造业产值达到3500亿元左右。纯电动汽车和燃料电池汽车比重进一步提升,推动重点汽车制造企业加速向战略性新兴产业企业转型,培育一批销售规模百亿级汽车零部件中小企业。

2.重点发展:智能网联汽车。支持相关企业加强合作,联合开展车规级芯片、车载操作系统、车载人工智能计算平台、车联网通信、激光雷达、毫米波雷达、专业测试设备、线控执行系统(制动、转向)、高精度地图、传感器等技术及装备研发,探索特定场景下智能网联汽车商业化运营及应用。

(四)、信息通信:

1.全光通信设备。重点发展全系列光通信系统设备(接入网传输、城域网传输、核心网传输)和网络信息安全服务,持续增强核心基础全光通信器件研发制造能力。

2.新型显示。推动有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)产品市场占有率进一步提升,以金山新型显示产业基地建设为载体拓展和延伸产业链,加大新型显示材料企业布局。重点发展:蒸镀设备、光学膜、基板材料、有机发光材料、电子化学品等新型显示关键装备、材料。加大在AMOLED微显示、量子点等新技术领域上的布局,抢占未来产业发展先机。

3.物联网。在无线射频识别(RFID)、传感器、物联网通信芯片、系统软件、信息安全等核心技术领域实现整体突破,培育一批具有国际竞争力的物联网骨干企业。

4.电子设备制造。积极支持智能终端代工企业在沪稳定发展,产业规模不低于“十三五”末水平。鼓励企业加大技术改造投入,开展技术攻关,加快利用工业机器人、人工智能等技术加快数字化、智能化转型,提升生产制造的自动化、智能化程度。

(五)新材料

1.到2025年,新材料产业总产值达到3200亿元左右,在3-4个关键领域进口替代及国产化进程取得明显成效,培育一批拥有自主知识产权的细分领域隐形冠军。

2.关键战略材料。重点发展集成电路与新型显示材料,推进大尺寸(12英寸)硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用,加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

(六)、面向未来的先导产业

1.先导产业也称未来产业,是指在经济体系中具有重要战略地位,能带动其他产业发展,对国民经济未来发展起引导作用,代表技术发展和产业升级方向的产业。“十四五”期间,上海将结合自身科教资源与产业基础优势,谋划布局一批面向未来的先导产业。

2.光子芯片与器件。重点突破硅光子、光通讯器件、光子芯片等新一代光子器件的研发与应用,在光子器件模块化技术、基于互补金属氧化物半导体(CMOS)的硅光子工艺、光通讯技术、光互连技术、芯片集成化技术、光电集成模块封装技术等方面的研究开展重点攻关。力争实现新一代光子器件在数据中心、超级计算机、汽车自动驾驶、家用机器人、电信设备以及国防装备等领域产业链的颠覆性革新。

二、空间布局:

       集成电路产业。打造以张江为主体,以临港和嘉定为两翼的“一体两翼”空间布局,提升张江国家集成电路产业基地能级,增强临港集成电路高端装备制造能力,培育嘉定集成电路新兴产业带。加快研究谋划在临港新片区或长三角示范区新建集成电路综合性产业基地。

三、重大专项工程:

1.集成电路重大产线建设工程。加快推动集成电路重大生产线建设,支撑集成电路产业规模实现翻一番。重点推进12英寸先进工艺和成熟工艺产线建设,推动特色工艺和第三代化合物半导体重大项目建设,加快12英寸大硅片产线建设。

2.新能源汽车跨越发展工程。加快推动传统汽车向新能源汽车转型,推动长三角燃料电池汽车和智能汽车一体化发展,攻克“三电”等关键零部件、燃料电池汽车的核心技术。推动重点企业产品向纯电动汽车和燃料电池汽车转型,培育一批销售规模百亿级汽车零部件企业。



标签:集成电路   芯片   物联网   
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