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您当前所在位置:晶振商城> 品牌资讯> 村田超小MEMS谐振器即将量产
  • 村田超小MEMS谐振器即将量产
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  近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器,在众多的电子元器件中,低功耗谐振器的需求更急切,以期持续恒定工作,使设备能正常发挥功能。
  
  作为全球知名的电子元器件制造商,村田制作所(以下简称“村田”)充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy(原VTI Technologies)的MEMS技术,研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz*1 MEMS*2谐振器*3,实现了比现有小型产品*4更小50%以上、低ESR*5特性、出色的频率精度和低功耗。村田计划将该产品作为MEMS谐振器“WMRAG系列”,于2018年12月份开始量产。
 
  
  村田通过MEMS技术使该产品达到了小型化,并实现了与晶体谐振器相同的初始频率精度(±20ppm)以上的频率温度特性(160ppm以下)(工作环境:-30〜85℃)。此外,该产品还具有以下特点:
  
  1、比传统产品尺寸缩小50%以上
  
  村田超小32.768kHz MEMS谐振器尺寸为0.9✕0.6✕0.3mm(宽×长×高),比传统的32.768k kHz晶体谐振器更小了50% 以上。
  
  2、器件内置静电电容
  
  生成基准时钟信号的电路需要2个多层陶瓷电容,而村田超小32.768kHz MEMS谐振器已内置6.9pF静电电容。因此,在贴装时能大幅减少空间,使电路设计的自由度更大。
  
  3、通过实现低ESR,降低功耗
  
  普通晶体谐振器存在尺寸越小ESR越高的困扰,而根据村田的测定结果,本次研发的超小32.768kHz MEMS谐振器产品通过低ESR(75kΩ)化,降低了半导体集成电路的增益,从而生成稳定的基准时钟信号,实现低功耗(比传统产品减少13%)。
  
  4、能内置于半导体集成电路的封装内
  
  通过使用硅材料的WL-CSP(Wafer-Level Chip Scale Packaging)封装,村田超小32.768kHz MEMS谐振器能内置于同质半导体集成电路进行封装。
  
  作为电子行业的创新者,村田不断磨砺精湛技术,为智能社会供应独特产品。本次推出的超小32.768kHz MEMS谐振器也将凭借其出色性能,为IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做出贡献。
  
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