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  • 晶振日常保护的注意事项
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  众所周知,晶片是易碎的零件。在晶片的保存、焊接过程中,要怎么保护呢?

  1、晶片的保存方式,首先考虑其周围的湿润度,采取压缩防止措施,放置在干燥的通风处,防止其结晶受潮和其他电气参数发生变化。

  2、对下一个易碎的水晶装置要做好防震措施,不要放置在更高的架子上,在使用过程中,不要让水晶下降。一般来说,从高处落下的水晶不应该再次使用。

  3、对于需要剪脚的晶片,应注意机械应力的影响。

  4、晶片半田过程中焊锡温度不宜过高,焊接时间也不宜过长,防止晶体内变,产生不稳定。

  5、焊接后,按绝缘电阻不符合要求进行清洗。

  6、晶片外壳需要接地的话,请确保外壳和别针意外地连接起来,不要短路。

  7、保证两根销子的半田点没有连接。不然结晶就会停止。

  使用中也必须保护。新的晶片在使用前浸泡约1分钟后用塑料镊子捏用无尘纸或干净的布擦拭水分。另外,用带酒精的清洁纸或丝绸清洁晶片。韦赫在装配前离开气球韦哈,石英韦赫和探头接触弹簧。任何晶体与治具之间的粒子和灰层都影响电子接触,产生应力点,改变晶体振动模式,安装晶片后再吹起晶片表面,去除散乱的灰尘。

  关于有源晶振的一些疑问:

  1.请问有源晶振的最低频率是多少?

  答1:理论上无限低。实际上我见过最低的是1MHz.更低的话加分频器即可。

  答2:商品一般是M级,但能够经过分频器降频低于1M的商品有源晶振能买到的只需32768Hz的。

  答3:有252kHz 的卧式晶振。

  2.怎样用有源晶振?如今一般需求晶振的器材能够运用晶体加内部振动电路发生时钟或是直接运用有源晶振。此器材往往标明一个引脚XI 和XO。当运用晶体时,晶体的两头必定就连在这两个脚上。当运用有源晶振时是什么样呢?有源晶振输出应当接到哪一端呢?令一端应当怎样处理呢?(如同关于89系列单片机不一样工艺情况下处理是不一样的) 用XI,而XO悬空。

  3.有源晶振输出串个电阻做啥用?

  1)也许是信号完好性需求,减小过冲;

  2)下降EMI;

  3)5V晶振输出,3.3V器材输入,限制电流。

  一般大公司硬件电路都有最小化规划,是长时间经验总结出来的,为的是削减重复性劳作和确保商品质量。咱们画图基本上直接抄模块电路,查看的人也依照标准电路查看,这么就不用每次都思考怎样规划。你说的晶振输出串电阻就来自于最小化规划,关于数字电路里最主要的时钟源有些,应当特别注意保证信号完好性,最小化规划中晶振外围电路除了电阻还要有一些别的器材。

  串电阻是为了减小反射波,避免反射波叠加致使过冲。有时,不一样批次的板子特性不一样,留个电阻方位便于调整板子状况到最好。如无必要串电阻,就用0欧电阻衔接。反射波在大有些电路里有害,但PCI却恰恰利用了反射波构成有用信号。

  (1) 削减谐波,有源晶体输出的是方波,这将致使谐波搅扰,尤其是阻抗严峻不匹配的情况下,加上电阻后,该电阻将与输入电容构成RC积分平滑电路,将方波转换为近似正弦波,尽管信号的完好性遭到必定影响,但由于该信号还要经往后级扩大、整形后才作为时钟信号,因而,功能并不受影响,该电阻的大小需求依据输入端的阻抗、输入等效电容,有源晶体的输出阻抗等要素选择。

  (2) 阻抗匹配,减小回波搅扰及致使的信号过冲。咱们知道,只需阻抗不匹配,都会发生信号反射,即回波,有源晶体的输出阻抗一般都很低,一般在几百欧以下,而信号源的输入端在芯片内部结构上一般是运放的输入端,由芯片的内部电路与外部的无源石英晶体构成谐振电路(运用有源晶体后就不需求这个晶体了),这个运放的输出阻抗都在兆欧。

  4.板子上面用到了一个56MHz的有源晶振但其辐射特别的严峻,如今晶振的电源管脚是直接接电源的,输出也是直接衔接的,我想是不是能够用磁珠和电容对电源管脚处理?请问各位老师谁供给一种详细的处理办法,包含所用器材详细的值!

  1)屏蔽-用铜或铜镀银屏蔽;

  2)接地-加宽地线下降地线电感;

  3)电源滤波。

  56MHz的有源晶振辐射严峻应怎样处理的疑问?请断定你的商品辐射源是经过有源晶振的自身仍是导线或是PCB铜皮走线,假如断定了源头, 你可经过加屏蔽,加电感电容或有用的接地等来改进,应当是能够的。

  我觉得你不能断语即是由于晶振的辐射致使的搅扰,假如断定是辐射致使的搅扰,能够加金属的屏蔽,让晶振的外壳接地。假如并不是辐射致使的,那就要进一步做好电源的滤波,象你说的,还能够在被搅扰的电路和你的晶振的供电加一个磁珠。我个人认为,也许不是电源的滤波致使的,由于晶振的辐射的功率并没有那么大。仅仅我自个的观点。我本来看有人作规划的时候,把晶振做到电路外面,然后经过同轴线衔接进来,然后各自用屏蔽盒来阻隔,当然这是对比严苛军工项目,所以才那么费事。

  晶振术语简释

  一般最重视的参数有2个,即调整频差,负载电容。

  Frequency Tolerance(调整频差):在规则条件下,在基准温度(25±2℃)与标称频率答应的偏差。一般用PPm(百万分之)表明。

  Load Capacitance(负载电容):与晶体一同决议负载谐振频率fL的有用外界电容,一般用CL表明。

  晶振技能参数详解

  咱们一般会把石英晶体谐振器与石英晶体振动器统称为晶振。谐振器分为插件和贴片如49U,49S等,一般需求外接元件构成振动电路;振动器也可分为插件(DIP)和贴片(SMD),插件如长方形的DIP14封装,正方形的DIP8封装等,贴片有7*5,5*3.2等封装。

  世界电工委员会(IEC)将石英晶体振动器分为4类:一般晶体振动(SPXO),电压控制式晶体振动器(VCXO),温度抵偿式晶体振动(TCXO),恒温控制式晶体振动(OCXO)。

  一般晶体振动器(SPXO)可发生10^(-5)~10^(-4)量级的频率精度,标准频率 1-100MHZ,频率安稳度是±100ppm。SPXO没有选用任何温度频率抵偿办法,报价低廉,一般用作微处理器的时钟器材。封装尺度规模从21×14×6mm及5×3.2×1.5mm。



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