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  • SiTime硅晶振的优点都有哪些?
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  SiTime 硅晶体采用全硅较技术,采用两个芯片堆叠,顶部采用CMOS PLL驱动芯片,顶部采用较谐振器,采用标准QFN IC封装。封装尺寸和焊针与传统标准石英振荡器的占位面积完全兼容,可直接替换原始石英产品而无需改变任何设计。

 

  SiTime 硅晶体振荡器具有无温漂,高稳定性和低成本的优点。它基本上克服了石英的许多缺点,更符合现代电子学的发展方向。 SiTime公司依靠德国BOSH公司30年成熟的较时钟技术,率先推出较全硅晶体。现在它已经成功开发了包括TCXO和OCXO在内的三代产品,其开发速度和性能都要高得多。在同行业中的制造商。

 

  SiTime 硅晶振的优点

  事实上,它相当于SiTime对石英晶体的全面硅化,将其转化为芯片。 SiTime的硅晶体采用全自动半导体制造工艺。天然硅仅次于氧,第二种硅是生产材料。让高性能和低成本成为“鱼和熊掌,你们两个都可以!”

 

  SiTime 硅晶体顶部和底部叠加两个晶圆,外部IC采用普通塑料封装。不仅大大减少了石英晶体的数量,还提高了产品性能。

 

  SiTime 硅晶体是全自动半导体工艺并且是封装的。叠加硅片和CMOS晶片的技术。这使得SiTime 硅晶体可以在世界上任何一家较大的晶圆厂生产,与石英晶体不同,石英晶体必须能够增加产能。这将使SiTime 硅晶体振荡器的成本在未来有很大的下降空间。

 

  SiTime硅晶体振荡器的优点:

 

  ·体积小,整个温度范围内无温度漂移,抗震性能高,耐冲击,产品一致性好,永不停止振动;

 

  ·1-625MHz任意频率,有源晶体振荡器一站式包装服务;

  ·采用国际标准封装,无需更改PCB布局即可直接升级升级。

  ·终身保修和快速样品测试。

 



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